第一百八十七章 华腾半导体

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　　玄武新的7系列处理器芯片这么猛，竟然连膏通火龙888+都不是其对手。

　　那么接下来所公布的8系列的处理器芯片将会有多么恐怖。

　　MEC229E的处理器芯片的CPU单核跑分也随之公布出来，其单核跑分成绩达到了惊人的1640分，而多核跑分则是达到了4580分的恐怖成绩。

　　要知道目前果子A14的处理器芯片单核的分数只有1600分，多核跑分也才4400分。

　　这说明MEC229E这款处理器芯片的性能已经完全的超越果子的A14，性能表现为于如今的A14和A15之间。

　　而最新公布的天玑9000的CPU单核跑分才1288分，多核分数才4280分左右，膏通火龙新一代8Gen1旗舰处理器芯片的CPU跑分相较于天玑9000更低。

　　MEC229E这话还没有向众多网友所公布的这款处理器芯片，在性能方面已经超越了膏通和天玑，甚至在性能方面比玄武910还好上一些。

　　“这就是玄武最新一代的处理器芯片吗？怎么会这么强呢？”

　　“看样子玄武处理器芯片又一次要杀回来了，看来接下来的手机行业会迎来一阵腥风血雨！”

　　“玄武牛逼！玄武牛逼！”

　　随着新的处理器的消息被公布出来之后，众多网友也对于接下来的技术峰会充满期待起来。

　　原本大多数网友对于接下来的技术峰会保持着怀疑的态度，认为目前的华腾半导体科技公司，就算如何的努力也无法生产比肩膏通和天玑4纳米的处理器芯片。

　　但是网友万万没有想到，这次的华城半导体科技却给了用户们一次非常大的惊喜。

　　从目前公布的这三款数据处理器芯片，绝对会给整个半导体芯片行业带来新的技术方面的突破。

　　同时这些东西也引起了各家手机厂商的注意，甚至有些手机厂商也在开始思考将如何对待华腾半导体科技。

　　时间也渐渐地到达了二十号。

　　魔都，作为华腾半导体科技公司的所在地，如今各家手机公司的高层已经完全的聚集在了这里。

　　对于这次的华腾半导体的技术峰会，大多数的手机厂商既是好奇又是期待。

　　从最新公布出来的三款处理器芯片数据来看，华腾半导体科技公司的实力在这个行业之中也属于翘楚。

　　时间也渐渐的到达了这场华腾技术峰会的开始，而这场技术峰会将

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