第八十五章 2.0新系统适配

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　　而其中最让人关注的则是代号为MEC219的这款处理器芯片。

　　按照这款芯片的命名大多数的网友都猜测，这款处理器芯片正是下一代的玄武8系列处理器芯片。

　　这款处理器芯片的表现力也非常的强劲，单核的性能跑分能够达到1100，多核的性能跑分能够达到3550。

　　这款处理器芯片的表现方面已经非常接近上一代的玄武9系列处理芯片。

　　并且相比于目前膏通火龙865处理器芯片来说，实在是要强的太多了。

　　目前高通火龙865处理器芯片单核的分数为930分，多核心的分数为3400分。

　　也就意味着今年又会出现玄武中端处理器吊打友商旗舰处理器芯片的情况。

　　要知道今年的膏通火龙865好不容易超过了去年的玄武800处理器芯片。

　　没想到没过多久新一代玄武8系处理器芯片的出现，直接又一次吊打了膏通火龙865处理器芯片。

　　“感觉今年又会引起一场玄武热潮，说不定能够在两千左右的价位买到MEC219这款芯片！”

　　“不知道玄武目前的顶尖处理器芯片会有怎样的表现，高中低端的三款芯片都有这么强劲的表现，旗舰的9系列处理器芯片应该更加强劲！”

　　“感觉玄武900现在依旧是傲立群雄的存在，膏通火龙865性能依旧是差了玄武900将近15%的水平。”

　　大多数网友随着目前数码爆料站所爆料的参数对于今年的玄武处理器芯片平台非常的感兴趣。

　　甚至在大多数的网友心中，今年的玄武处理器芯片，有可能又一次的创造辉煌。

　　只不过有一部分用户好奇为何没有看到玄武MEC319的存在。

　　当然这也跟目前处理器芯片制造的原因有关。

　　黄达委托台积电代工，先行生产的自然是工艺，较为简单的10纳米制程的三款芯片。

　　至于顶今年处理器，这次采用了最新的7纳米制程工艺，在代工生产方面要稍微的拖到6月。

　　这也就意味着最顶尖的处理器芯片要等到6月之后才会正式的和所有的消费者见面。

　　“同时我们也在最新的工信部发现了四台新机的入网，其中两台新机搭载的是MEC010处理器芯片，另外两台分别搭载MEC119以及MEC219处理器芯片！”

　　“同时我们能够从入网许可之中发现了这款新机分别搭载18W，27W，30W，33W的充电头！”

　　除了数码爆料站对于新品芯片的爆料以

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